I. Difríochtaí Struchtúrtha
Modh Ceangail
Lug-clóscríobh comhla féileacán: Úsáideann naisc flange. Tá an diosca feistithe le lugs a mogalraíonn leis an flange a chruthú séala daingean.
Wafer-clóscríobh comhla féileacán: Úsáideann nasc sliseog. Tá an comhlacht comhla daingnithe idir flanges ag baint úsáide as brú aiseach.
Ailíniú agus Oibriú Diosca
Cineál Lug: Déantar lárlíne an diosca a fhritháireamh ón lárlíne flange ionraoin/asraonta. Osclaíonn/dúnann an diosca trí rothlú.
Cineál wafer: Ailíníonn lárlíne an diosca leis an lárlíne flange. Osclaíonn/dúnann an diosca trí chomhbhrú nó leathnú.
Meicníocht Séalaithe
Cineál Lug: Go hiondúil úsáidtear miotail chun-shéalú miotail idir an diosca agus an suíochán.
Cineál wafer: Úsáideann sé gaiscéid rubair nó rónta PTFE-bunaithe don diosca-chun-chomhéadan suíocháin.
II. Difríochtaí Feidhmchláir
Cineál Lug
Feiliúnach do -teocht ard, -bhrú nó meán slaodach.
Friotaíocht creimeadh níos fearr ach struchtúr níos casta agus costas níos airde.
Cineál wafer
Ideal le haghaidh rialú sreabhach ginearálta i gcoinníollacha caighdeánacha.
Dearadh níos simplí, cothabháil níos éasca, agus costas níos ísle.
Déan teagmháil linn le haghaidh bileog dáta